“电路基材龙头”生益科技(600183)拟分拆上市提升估值?
原文标题:“电路基材龙头”生益科技(600183)拟分拆上市提升估值?
原文发布时间:2020-02-28 19:20:18
原文作者:环球老虎财经。
生益科技 网贷点评网。

2月27日晚,生益科技拟将子公司生益电子拆分登陆科创板的消息引起来市场极大的关注。 2013年,生益科技作价7亿元从迅达科技手中收购生益电子70.2%的股权。三年之后,生益电子业绩节节攀升,年复合增速超100%,得益于业绩的“爆发”,公司股价在2019年涨幅近200%。此次拟分拆生益电子科创板上市,一方面有利于融资,另一方面有助于提升公司整体市值,此可谓“一箭双雕”。

A股覆铜板龙头生益科技要将子公司生益电子拆分至科创板独立上市的消息,引起市场极大的关注。据了解,生益电子的主营业务为印制电路板(PCB)业务,目前,生益科技持有生益电子78%的股权。

值得注意的是,生益电子的PCB业务是生益科技目前的白马业务,2019年上半年,生益科技印制电路板业务营收12.55亿元,同比增长28.17%。同时,毛利率同比上涨9.13%至32.73%。极大的拉动了生益科技的业绩增长。

若拆分成功,生益电子将依托科创板平台独立融资,促进其自身印刷电路板的研发、生产和销售业务的发展。

而生益科技另外的覆铜片和粘结片业务,贡献了77%的营收。在生益科技董事长刘述峰看来,覆铜板和粘结片业务的目标,是产能要占全球总产能的比重保持在10%-12%,营业额保持在全球前三的位置。

针对覆铜板和粘结片业务,生益科技也在走扩张路线。不过,产能扩张的同时,生益科技也需要注意风险。据生益科技半年报,该两大产品的合计销售出现了产品量升价跌的现象。在业内人士看来,当前覆铜板业务还处于相对薄利的阶段,给生益科技带来的实质性收益有限。在此情况下,将优质资产分拆上市,有利于资本市场对其估值,提高公司整体市值。

分拆上市早有打算

2月27日晚间,生益科技发布公告,拟将其子公司生益电子分拆至科创板上市。本次分拆完成后,生益科技股权结构不会发生变化且仍拥有对生益电子的控股权。生益电子也将获得独立的资金募集平台,使其未来无须依赖生益科技筹集发展所需资金。

资料显示,在2013年,生益科技作价7亿元从迅达科技手中收购生益电子70.2%的股权。截至目前,企查查显示,生益科技持有生益电子78.67%的股权。不过,由于生益电子上市发行股份数量尚未确定,故后续生益科技持股比例被稀释程度也无法确定。

对于此次分拆上市的可行性,证监会于2019年1月30日发布的《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》中表示,“达到一定规模的上市公司,可以依法分拆其业务独立、符合条件的子公司在科创板上市。”

早在2019年中生益科技发布半年报之时,其董事长刘述峰就透露出未来如果有适当的政策条件,不排除推动生益电子独立上市的想法。对行业来说,此次生益电子分拆上市未有先例。因此,在外界认为,若分拆上市成功,对产业和资本市场均具有借鉴意义,或能推动其他类似上市公司发挥内在潜力。

据了解,生益电子的主要产品是高速多层PCB、高频PCB、高密度HDI。客户包括华为、中兴、诺基亚、三星、烽火等,通信无线有线和数据传输类设备是其下游主要应用。

对公司个体来说,若拆分成功,生益电子将依托科创板平台独立融资,促进其自身印刷电路板的研发、生产和销售业务的发展。而母公司生益科技将更加专注于主业覆铜板和粘结片的设计、生产和销售。

拆分优质资产生益电子有助提升整体市值

根据生益科技发布的2019年半年度报告显示,报告期内生益科技实现营收59.73亿元,同比增长2.85%。归属于上市公司股东的净利润6.29亿元,同比增长18.02%。

从2018年四季度到2019年一季度,受宏观环境影响,整个覆铜板行业不振,导致公司覆铜板业务有所下滑。从二季度开始,随着市场回升,公司覆铜板业务营收增加,净利润实现大幅上涨。

生益科技主要分为覆铜板、粘结片,以及生益电子负责的印制电路板业务。2019年上半年,覆铜板和粘结片业务营收占比达到77.38%,2018年该数据为82.75%。2019年上半年,生益科技印制电路板业务营收12.55亿元,同比增长28.17%。同时,毛利率同比上涨9.13%至32.73%。

不难看出生益科技实现营收增长,很大程度上得益于生益电子印制电路板业务的增长。对于生益电子PCB业务毛利率增加,生益科技表示,主要是因为公司对产品结构进行了调整,适当削减了毛利率较低的产品,同时增加了毛利率较高的产品。

为了扩充生益电子PCB业务的产能,目前生益电子在吉安的扩产项目总投资约25亿元,共分两期建设,预计2020-2021年投产。一期以5G通信板、服务器板、汽车电子等中大批量高端PCB为主,二期以高端HDI板、高频高速板和特殊工艺产品为主。

数据显示,生益电子总资产为32.6亿元,净资产15.8亿元。2016年-2019年前三季度,生益电子净利润分别为0.41亿元、1.4亿元、2.1亿元、3.1亿元。

从净利润的增长数据来看,生益电子优势显著。此次生益电子分拆上市独立募集资金,一方面有助于产能扩张业务的顺利推进;另一方面倘若分拆成功,按照目前科创板给科技股的估值,将提升公司整体的市值。

覆铜板是门好生意?

除了要拆分出去的PCB业务,覆铜板和粘结片业务也是生益科技近几年要大力发展的目标。在生益科技董事长刘述峰看来,覆铜板和粘结片业务的产能要占全球总产能的比重保持在10%-12%,营业额保持在全球前三的位置。

同样,为了实现这一目标,生益科技也在走扩张路线。

针对覆铜板和粘结片业务,生益科技正在开展三大项目投资,分别是特种履铜板项目、高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化项目(二期)、3000万平方米履铜板及5600万平方米商品粘结片项目,投资总额分别约为5.6亿元、10亿元、21.22亿元。

另外,生益科技的覆铜板业务,也被外界看来是一门好生意。由于近年来原材料铜箔的紧缺,覆铜板行业的产能扩张和产能利用率提升受到限制,2019年上半年,覆铜板就曾出现多次涨价。

A股覆铜板龙头生益科技也因此受到追捧,自2019年以来,其股价已翻了3倍有余。

另外,生益科技的三大业务,粘结片是覆铜板的原料,覆铜板是印制电路板的原料,三种业务协同发展,降低成本,提高毛利率。

不过,产能扩张的同时,生益科技也需要注意风险。据生益科技半年报,生益科技销售的覆铜板数量同比增加4.02%,销售的半固化片数量同比增长2.13%,该两大产品的合计销售收入同比下滑2.32%,出现了产品量升价跌的现象。

据中金证券数据显示,生益科技覆铜板产品单价有所下降,从2018年下半年的93元/片,下降到2019年中的89元/片。在业内人士看来,当前覆铜板业务还处于相对薄利的阶段,给生益科技带来的实质性收益有限。


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原文作者:环球老虎财经。

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